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PCB Layout
来源: | 作者:yifandianzi | 发布时间: 1464天前 | 1591 次浏览 | 分享到:


设计能力

Ø  最高设计层数:32层                     最小过孔:6mil(激光孔4mil)

Ø  最大PIN数:22000                       最小BGA管脚间距:0.4mil

Ø  最小线宽线间距:3/3mil               高速信号:20G~25G,特殊材料

涉及行业:工控计算机产品、医疗仪器、影像设备、通讯产品、军工产品、半导体产品以及交通运输、信号处理等相关产品;


案例展示

Ø1:层数:18层;

尺寸:232*160mm

pin点:11997

阻焊颜色:黑色;

表面工艺:沉金;

最小线宽线间距:3/3mil;阻抗设计;

最小过孔:0.2mm

板材:FR-4 TG170

加工周期:layout+pcb制板+smt贴片+阻容料和部分芯片:5周









Ø 2:层数:16层;

尺寸:121*172mm

pin点:3880

阻焊颜色:黑色;

表面工艺:沉金;

最小线宽线间距:3.5/3.5mil;阻抗设计;

最小过孔:0.2mm

板材:FR-4 TG170

加工周期:layout+pcb制板+smt贴片+阻容料和部分芯片:4周




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