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网站首页 ◇ PCB设计
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SERVICE
PCB Layout


◆设计能力

Ø  最高设计层数：32层                     最小过孔：6mil（激光孔4mil）

Ø  最大PIN数：22000                       最小BGA管脚间距：0.4mil

Ø  最小线宽线间距：3/3mil               高速信号：20G~25G，特殊材料

涉及行业：工控计算机产品、医疗仪器、影像设备、通讯产品、军工产品、半导体产品以及交通运输、信号处理等相关产品；

◆案例展示

Ø1：层数：18层；

尺寸：232*160mm；

pin点：11997；

阻焊颜色：黑色；

表面工艺：沉金；

最小线宽线间距：3/3mil；阻抗设计；

最小过孔：0.2mm；

板材：FR-4 TG170；

加工周期：layout+pcb制板+smt贴片+阻容料和部分芯片：5周









Ø 2：层数：16层；

尺寸：121*172mm；

pin点：3880；

阻焊颜色：黑色；

表面工艺：沉金；

最小线宽线间距：3.5/3.5mil；阻抗设计；

最小过孔：0.2mm；

板材：FR-4 TG170；

加工周期：layout+pcb制板+smt贴片+阻容料和部分芯片：4周